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Intel西安交通大学校园行

发布时间:2017-04-22

 

应机械工程学院刘红忠教授、王兰兰老师邀请,英特尔首席工程师杨维平先生率领的英特尔合作交流团将于424日莅临西安交通大学进行学术合作与交流。

248:30,曲江校区西五楼北楼A420,英特尔交流团首先将与西安交通大学刘红忠教授课题组,就前期“XJTU-INTEL Low Cost Tray Material Exploration”工作进展和下一步的工作规划进行深入交流。刘红忠老师课题组在微纳米制造方面具有雄厚的技术支持与科研成果,英特尔在微纳米制造研发与产业化方面具有权威性。校企的合作必定会推动制造技术与行业的进一步发展。

2415:00,将于曲江校区西五楼北楼A420举行英特尔校园公开课。英特尔首席工程师杨维平先生将面向全校师生进行题为 Smart Manufacturing Trend and Challenge的报告,将就智能制造的方方面面进行深入的精彩的介绍,并会与在座的师生进行深入的讨论。英特尔教育项目经理徐俊鸿女士将面向全校师生进行题为Effective Interview and Resume Tips的报告,将就面试技巧进行详尽的介绍,为广大学生提供必要的应试帮助。

25日英特尔合作交流团,通过参观西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室,将对3D打印,微纳米制造,生物智能制造等科研实验中心进行详细的考察。

杨维平,英特尔首席工程师。1992年加入英特尔,2001年加入英特尔通信部率队设计和建模为高速光学仪器研发了封装解决方案。2005年他调任成都负责CPU工厂的启动和全厂技术实力提升。杨维平先生深度参与并贡献了英特尔从丝焊到倒装芯片以及从陶瓷包装到有机包装的封装测试流程开发。实现了在有机封装上的陶瓷密封流程和平焊技术突破并获得多项专利证书。他具有非常深厚的封装测试制程工艺与集成经验,擅长基片封装技术研发及设计建模,是精益制造体系的推动者;解决了多项棘手的集成技术的难题并确保了工厂规模平稳扩展,推动精益生产,充分践行系统优化、成本降低、效率提升的理念。

徐俊鸿,英特尔教育项目经理。2004年加入英特尔担任生产经理参加英特尔成都工厂的生产运作和启动工作,具备18年外企制造领域生产管理和人才培养经验。负责西南地区英特尔教育项目策略制定及执行。通过英特尔高等教育和基础教育项目,培养满足时代发展需要的创新人才。

时间:424日周一(1430-1700    地点:曲江校区西五楼北楼A420      

请感兴趣的老师同学相互周知,参加交流讨论。

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