主要性能指标：

技术参数： 1.最大激光功率：50W；激光波长：1064nm 2.标准雕刻范围：100mm×100mm；雕刻深度：≤0.3mm 3.雕刻线速：≤7000mm/s；最小线宽：0.015mm 4.重复精度： ±0.003mm ；整机功率： 3KW 5.电力需求：220V/单相/50Hz/15A 6.主机系统尺寸：900mm×550mm×1200mm 7.控制系统尺寸：670mm×560mm×1150mm 8.冷却系统尺寸：650m×450mm×920mm 主要特点 1.激光模式好，性能稳定 2.无需耗材，运行成本低 3.可雕刻金属及多种非金属材料

主要功能：

设备简介： DP-H50L半导体激光打标机 适合一些要求更精细、精度更高的场合，例如条形码等。广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 主要功能 适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。