磁控溅射机

三个3英寸靶枪； 不锈钢真空室； 配有可加温至400℃(故障)，可旋转的6英寸工作台；溅射材料： Cu，Ni，Al，Ti，Cr，Wu，Pd

主要用于微纳研究中各类薄膜的加工制作。

光刻机

最小线条：0.6μm；光强均匀性：±2%；CCD放大倍数：9X-600X；套刻精度：± 0.5μm；背面对准精度：±1μm。

适用与各种类型的光刻胶及Dry-film，BCB，Polyimide，SU-8 适用G，H，I线及深紫外曝光。

深干法刻蚀机

ICP离子源：0-3000W   RF射频源：0-600W 装片：1片四英寸，刻蚀速率：＞2.5μm/min；选择比：＞75:1(PR)，＞150:1(SiO2)；深宽比：＞30:1；不均匀性：＜±5%；侧壁陡直度：90 °±1°

可采用Bosch工艺对4英寸硅片、SOI片进行深刻蚀加工，采用Cryo工艺进行低温等离子体深刻蚀加工。

电子束蒸发台

1.薄膜均匀性在4英寸范围内优于±5%； 2.水冷坩埚的数目为6个，坩埚的容量25cc； 3.自动坩埚导位功能，可以蒸镀多层膜；   4.Inficon薄膜沉积全自动控制，厚度实时测量。

主要沉积金属薄膜，如金、铂、银、铝、铜、铬、钛、镍等材料。

喷胶机

基片旋转速度最大为 10000 转/分，旋转加速度最大为40000rpm/sec。

可对深几何结构进行均匀涂胶。

扫描电子显微镜

高真空条件下在25KV下二次电子成像分辨率为3.0nm；背散射电子成像分辨率为4.0nm。

针对MEMS结构，金属、陶瓷、复合材料等可进行材料表面及断口形貌观察，微观组织观察，微小几何量测量。

激光共聚焦显微镜

水平方向分辨率可达0.12μm，Z轴方向分辨率达0.01μm，100x100   mm 超声波电动载物台，可实现最多500幅图像自动拼图。

微观形貌的观测。