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论文标题: In situ TEM study on crack propagation in nanoscale Au thin films
作者姓名: Wang HT, Nie AM, Liu JB, Wang P, Chen BD, Liu HZ, Fu MS
刊物名称(出版社): SCRIPTA MATERIALIA
年卷期页: v 65, n 5, p 377-379, Sep. 2011
索引号: SCI::797DV EI:20112814129745
著作类型: 国际学术期刊
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