全禁带三维光子晶体压印成型方法及全禁带三维光子晶体结构-机械制造系统工程国家重点实验室

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专利名称：	全禁带三维光子晶体压印成型方法及全禁带三维光子晶体结构
专利号（申请号）：	ZL200810018360.9
批准日期（申请日期）：	2010.09.30
批准部门：	国家知识产权局
发明人姓名：	刘红忠, 丁玉成, 李欣, 蒋维涛, 连芩, 卢秉恒
专利类型：	已授权
成果描述：