应机械学院林京教授邀请，英国利物浦约翰摩尔斯大学张广明博士来我院进行学术交流，定于六月一日上午为我院师生做学术讲座，具体安排如下：

              时间：2012年6月1日（星期五）上午9：00—11:00

              地点：科技园西五楼A424

              讲座题目：Non-destructive evaluation of microelectronic package reliability（微电子封装可靠性的无损评价）

         张广明博士简介：

2009-至今:    Reader，Liverpool John Moores University, 利物浦, 英国.

2003-2009:    Senior Research Fellow，Liverpool John Moores University, 利物浦, 英国.

2001-2003:    Research Fellow，信号与系统项目组, Uppsala University, 乌普萨拉, 瑞典.

1999-2001:    博士后，声学研究所, 南京大学, 南京, 中国.

1996-1999:    博士（机械工程专业）, 西安交通大学, 西安， 中国

1993-1996:    硕士（机械工程专业）, 西安交通大学, 西安， 中国

         研究领域

• 微纳级无损评估技术及设备研究
• 先进的声学显微成像技术及其在生物与半导体领域的应用，包括声时-频域成像，基于AMI的稀疏信号表示，以及原子力声学显微镜。
• 面向无损检测应用的声场建模与仿真
• 可靠性测试，失效分析以及现代微电子封装的疲劳寿命预测
• 超声信号/图像处理，稀疏反褶积，超声数据压缩，面向NDE的多传感器数据融合，统计模式识别，以及神经网络
• 声学超常介质材料
• 超声波非线性
• 面向无损测试的转换器与阵列系统的建模与设计
• 基于MEMS技术的声学传感器及换能器
• 其他面向材料无损检测的新型超声技术及设备，结构状态检测以及工业过程控制

        科研著作

• 作为作者及合作作者发表50多篇学术论文

• 承担了以下组织资助的科研课题： EPSRC（英国工程与自然研究理事会）, EU, Sweden, Natural Science Foundation of China （国家自然科学基金）。
• 获得2项中国教育部科学技术进步奖，及1项西安交通大学科学技术进步奖
• 获得南京大学博士后研究杰出成就奖
• 拥有1项技术专利及研制出2项产品

         专业协会会员

         旅英中国自动化及计算机协会（Chinese Automation and Computer Society in the UK (CACSUK)）执行委员(自2009)

物理学会会员(2007-2008)

讲座内容简介：

High end semiconductor industries today deal with functional structures down to 22 nm and below. System integration into the third dimension is the only way to reduce the gap between semiconductor level and packaging level interconnection. In future, micro- and nano-integrated systems will penetrate many areas of our life. The tendency of packaging technology towards 3D integrated system solutions or multifunctional polymer setups brings about a multiplicity of subsequent process steps in the fabrication of electronic components.  Some of these packaging technologies include wafer level packaging (WLP) for MEMS, system in a package (SiP), system on chip (SoC), and stacked die packages.  Furthermore, the development of new technologies such as plastic electronics, power electronics, 3-D wafer stacking, electro-optics switching and RF chips using SiGe continue to exacerbate silicon to package failure issues. To introduce the new technologies, in order to develop new production processes and their quality assurance, nondestructive evaluation (NDE) techniques are needed which are capable of capturing three dimensional structures with nanometer dimensions.

        当前，高端半导体产业所涉及功能结构的尺寸已经减小到22nm，甚至更低。系统的3维集成已经减小半导体级互连与封装级互连所存在鸿沟的唯一途径。未来，微纳集成系统将会渗透到我们生活的许多方面。封装技术向3D系统集成及多功能高分子设置发展的趋势给电子元器件的生产带来了多重后续工艺步骤。这些封装技术中的一部分包括：面向MEMS的晶圆级封装（WLP），系统级封装（SiP），片上系统（SoC），以及芯片叠层封装。此外，随着一些新技术的发展，例如：塑料电子（plastic electronics），电力电子（power electronics），3D晶圆堆叠，电光开关（electro-optics switching）以及基于锗硅技术的射频（RF）芯片，持续加剧着硅工艺的失效问题。无损评价技术（NDE）能够在纳米级获得器件的三维结构。因此，为了应用新的技术，开发新的生产工艺以及它们的质量保证体系，都需要应用无损评价技术（NDE）。

         欢迎广大师生参加，研究生计学分。

机械工程学院

2012年5月30日