主要功能：

应用领域： 电子封装（晶片凸点和晶片级CSP） 光电设备（LED，激光二极管，CMOS，光栅，波导阵列） 探测器（CCD，近/远 红外，实时X射线） MEMS光刻和MOEMS设备显示器（LCD，TFT-LCD及OLED的光刻） 适用感光层： 适用与各种类型的光刻胶及Dry-film，BCB，Polyimide，SU-8 适用G，H，I线及深紫外曝光 适用基材半导体材料： Si，SiGe，SOI，SOS，GaAs，InP，InSb，CZT，石英，玻璃 Flex，Rigid substrates(FR-4，BT-epoxy)，Kapton，Metal