主要性能指标：

＊☆激光自动聚焦，对焦快速而精确； ＊自动六孔物镜换镜转盘，可配套多种物镜； ＊100x100 mm 超声波电动载物台，可实现最多500幅图像自动拼图； ＊5×、10×、及20×、50×和100×的405nm专用复消色差物镜； ＊水平方向分辨率可达0.12μm，Z轴方向分辨率达0.01μm； ＊激光可以实现激光共焦、激光共焦微分干涉等观察方式； ＊激光光源为405nm半导体激光器，安全等级CLASS2； ＊普通光源为3W 高亮LED光源； ＊激光图像感应装置为Photo multiplier（光电倍增管）； ＊主机具有自动防震功能，不需搭配防震台使用； ＊“一键”拍摄功能，只一个按键即可自动拍摄照片； ＊丰富的2D/3D图像显示方式，3D图像通过鼠标操控可自由旋转和放大； ＊自动报告生成功能； ＊数字图像的边缘及对比增强、滤波、剖面校正、快速傅立叶变换等； ＊可以实现对倾斜的样品校正水平； ＊可以实现长度、高度、面积、体积、粗糙度、膜厚、颗粒等多种测量；

主要功能：

主要功能： 1、微观二维形态图像(2-D Morphologic)获取以405nm短波长半导体激光为光源,通过显微镜内高精度扫描装置对样品表面的二维扫描，获得水平分辨率高达0.12μm的表面显微图像，同时 通过CCD采集彩色图像信息，合成高分辨率真彩 色形态（Morphologic）图像。目前，OLYMPUS采用独家开发的MEMS（微机电）工艺制造的扫描系统，不仅寿命很长，而且精度更加可靠。 2、微观三维形态图像（3-D Morphologic）获取通过显微镜高精度步进马达驱动和0.8nm光栅控制的聚焦装置，运用共聚焦技术（Confocal），逐层获取样品各个二维图像和焦面的纵向空间坐标。经计算机处理,将各个焦平面的显微图像叠加,获得样品表面的三维真实形态（近似SEM扫描电镜的Morphologic图像）。 3、微观三维轮廓与地形图像（3-D Profile，3-D Topography）获取将扫描获得的样品表面各个点的三维空间坐标经计算机处理后，可获得垂直分辨率0.01μm的三维轮廓图像（近似三维表面形貌仪的图像）和三维地形图像（近似AFM 原子力显微镜的图像）。 4、多种测量功能可以测量亚微米级的线宽、面积、体积、台阶、线与面粗糙度、透明膜厚，几何参数等测量数据。可作为高精度测量设备，符合国际计量追溯体系（ISO）。附加金相插件，可做金相分析。 5、OLS4000具备常规显微镜的功能，多种观察方法：BF，DIC。可升级到原子力显微镜（AFM）。 应用领域 1、材料科学新材料研发，缺陷分析，失效分析，传统金相分析。在材料行业中，定位于最高端的金相显微镜，具有分辨率高、制样要求、同时可以做3D分析等优势，同时由于可以增加热台和金相分析软件，基本可以涵盖高端金相的应用要求。 2、摩擦学、腐蚀等表面工程磨痕的体积测量，粗糙度测量，表面形貌，腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。 3、MEMS微米和亚微米级部件的尺寸测量（深度测量最适合范围：0.05μm到3mm，线宽测量最适合范围1μm-1.5mm），各种工艺（显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析，透光膜厚测量（最适合范围1.0mm-1.0μm）。 4、半导体/LCD各种工艺（显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析非接触型的线宽，台阶深度等测量，及GOLD BUMP的高度与表面粗糙度。 5、精密机械部件，电子器件微米和亚微米级部件的尺寸测量，各种表面处理、焊接工艺后的表面形貌观察，缺陷分析，颗粒分析。 6、高精密PCB制造 1) 激光钻孔的孔径测量(亚微米到微米)，粗糙度，形貌观察， 2) 铜线高度(2-3μm),线宽(10-20μm或更细)， 3) 基板表面粗糙度，三维形貌。 7、化学薄膜（高分子等）厚度测量、膜表面粗糙度测量。