主要性能指标：

技术参数： 1. 压力：3.5-10KN。 2. 极板温控：室温-450℃。 3. 真空：<1 torr。 4. 阳极键合电压：0-2000v。 主要特点： 1. 4"圆片夹具，具备高产出率。 2. 高制程质量再现性与稳定性。 3. 全自动操控接口。 4. 模块化设计，触屏操作。

主要功能：

设备简介： 晶圆热压黏合机台Tbon-100，除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计，符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力，应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等制程，其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。 主要功能： 用于封装工艺的阳极键合，具有真空，加压，加电，加热功能。可作为生产与实验设备用途。