主要性能指标：

技术参数： 1. 20条涂胶工艺，20步工序；转速0-6000rpm；重复精度±1 rpm。 2. 加速度空载0-30000rpm/s；200mm硅片0-23000rpm/s。 3. 工序间隔0-999.9秒/步；最大载片尺寸6” square。 4. 20条烘焙工艺，3步工序；烘焙温度50-300℃，精度为0.1℃。

主要功能：

仪器简介： Cee200CB将精度高、一致性好的Cee200涂胶机和Cee1300热板机有效集成，具有高性能的实验特性。基于它的方便、友好的界面设计，Cee200CB的工艺菜单可以方便的通过触屏人机界面进行输入、监控、以及存储。厂家多年的匀胶/热板技术经验有助于用户进行实验室环境下的高性能低成本的研究与开发。 ------------------------------ 主要功能： 进行各种光刻机与树脂等的旋转涂胶，以及20~350℃范围的精确烘焙工艺。